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MPS 신사옥
클라이언트 엠피에스 (대표 : 이재완)
구조 철골철근콘크리트
규모 지상5층
연면적 3,312㎡
위치 부천 오정산업단지
주요외장재 베이스패널, 고밀도목재패널, 골강판
설계기간 2014.01 ~ 2014.05
공사기간 2014.07 ~ 2015.06
시공사 효진건설

 

본 프로젝트는 경기도 부천오정산업단지에 위치한 핸드폰 카메라 검사장비 및 반도체 검사장비 제조시설로, 장비 개발 및 설계 인력이 중심이 되는 사무·연구형 공장으로 계획되었습니다.

공장동 내부에는 클린룸이 설치되어 정밀 제조 및 연구개발이 가능하도록 구성되었으며, 업무 효율성을 고려한 사무공간 중심의 배치로 설계되었습니다.

외장재는 베이스 패널, 고밀도 목재패널, 골강판을 적용하여 기능성과 디자인을 함께 고려하였습니다.

설계는 2014년 1월부터 5월까지 진행되었으며, 7월 착공하여 2015년 6월까지 공사를 완료하였고, 시공은 효진건설이 담당하였습니다.

 

건축물 전경
건축물 정면
건축물 측면